6 એ 2 ટી એલઇડી સબસ્ટ્રેટ મેટલ બોન્ડ બેક ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ ડાયમંડ ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ

ટૂંકા વર્ણન:

ડાયમંડ બેક ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલનો ઉપયોગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં થાય છે જેમ કે એલઇડી ચિપ્સ અને ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ સિલિકોન વેફર, જે મુખ્યત્વે પીઠ પાતળા અને ગ્રાઇન્ડીંગ સેમિકન્ડક્ટર વેફર માટે છે. ડિમંડ ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ્સ એકમાત્ર વિકલ્પ છે.

અમને ઇમેઇલ મોકલો

ઉત્પાદન વિગત

ઉત્પાદન ટ tag ગ્સ

1. મેટલ ડાયમંડ ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ મુખ્યત્વે એલઇડી ઉદ્યોગમાં નીલમ એપિટેક્સિયલ વેફર, સિલિકોન ચિપ્સ, ગેલિયમ આર્સેનાઇડ અને ગાન ચિપ્સને પીઠ પાતળા કરવા માટે વપરાય છે. એલઇડી સબસ્ટ્રેટ માટે પાછળનું ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ ઘણા દેશોમાં નિકાસ કરવામાં આવ્યું છે, જેમાં શ્રેષ્ઠ ગ્રાઇન્ડીંગ કામગીરી અને cost ંચી કિંમત-અસરકારકતા છે.
2. વર્કપીસ પ્રોસેસ્ડ: નીલમ એપિટેક્સિયલ વેફર, એસઆઈસી સબસ્ટ્રેટ એપિટેક્સિયલ વેફર, સી સબસ્ટ્રેટ એપિટેક્સિયલ વેફર.
3. વર્કપીસનું મટિરીયલ: કૃત્રિમ નીલમ, એસઆઈસી, સિંગલ ક્રિસ્ટલ સિલિકોન.
4. ગ્રાઇન્ડર્સ: શુવા, એનટીએસ, ડબ્લ્યુઇસી, ગેલેક્સી, સ્પીડફેમ, ઓકમોટો.

ઉત્પાદન -નામ	એલઇડી સબસ્ટ્રેટ માટે બેક ગ્રાઇન્ડીંગ વ્હીલ
ખત	ધાતુ
આકાર	6A2T
કદ	209 મીમી ， 254 મીમી ， 313 મીમી ， કસ્ટમાઇઝ્ડ
અરજીઓ	કૃત્રિમ નીલમ, એસઆઈસી, સિંગલ ક્રિસ્ટલ સિલિકોન

1. ગ્રાઉન્ડ વર્કપીસ અને સારી સપાટીની ગુણવત્તાની ઉચ્ચ ચોકસાઇ
2. વર્કપીસનો ગુડ આકાર રીટેન્શન
3. ઉચ્ચ ગ્રાઇન્ડીંગ કાર્યક્ષમતા
4. લો ગ્રાઇન્ડીંગ ફોર્સ અને નીચા ગ્રાઇન્ડીંગ તાપમાન